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柔性制造技术破解智能硬件打样难题

发布时间:2021-11-15人气:
本文摘要:智能硬件创业很热,但也很难。从创新、定位、选型、设计、PCB(电路板)制作、焊、调试、机壳,到纸盒、销售,整个硬件的研发过程纷繁复杂,任何一个细节都有可能要求产品胜败的关键。而其中最好的,则就是指设计到小批量生产样机的过程。 一旦产品出来,你不能祷告它会出有什么问题,否则这些还并未销售之后已出厂的产品之后有可能是烧死骆驼最轻的稻草,有很多初创企业往往就卡在了这里。 因此,在产品量产之前再行做到一批样品,用来测试产品性能,并找到所有必须改良的地方则特别是在最重要。

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智能硬件创业很热,但也很难。从创新、定位、选型、设计、PCB(电路板)制作、焊、调试、机壳,到纸盒、销售,整个硬件的研发过程纷繁复杂,任何一个细节都有可能要求产品胜败的关键。而其中最好的,则就是指设计到小批量生产样机的过程。

一旦产品出来,你不能祷告它会出有什么问题,否则这些还并未销售之后已出厂的产品之后有可能是烧死骆驼最轻的稻草,有很多初创企业往往就卡在了这里。  因此,在产品量产之前再行做到一批样品,用来测试产品性能,并找到所有必须改良的地方则特别是在最重要。  打样制作之无以    样品的工业生产方式与量产产品基本没什么区别,但这其中最关键的乃是开模。

硬件产品往往都是量越大就越低廉,因为量一起之后才能摊薄开模的成本。  由于智能硬件的销量往往都是未知数(虽说可以利用众筹做一个预测),所以样品阶段的生产数量也是很少的,开模沦为了成本花销上的大头,这对于资金本来就不充足的初创企业而言很难忍受。更何况,工厂也不不愿相接这种难赚到钱的小单。

曾有媒体报道,以前光打个样就必须南下深圳、广州等地去找厂家,耗时40多天甚至更加幸,时间也是金钱。


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